汽车电子 · 压力传感器密封粘接：有机硅密封胶应用案例

项目背景

客户为汽车电子领域的设备集成商 / 制造企业，需要在「压力传感器」上完成密封粘接工序，使用的胶水 / 流体为有机硅密封胶。

工艺难点

胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。

解决方案

我们推荐 气动阀 + 供胶系统，并调整转子定子配合与流道结构，适配填料粒径。

实施效果

• 调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。
• 单次胶量 0.02 mL，出胶量偏差控制在 ±3% 以内。
• 生产节拍 0.3 s / 点，连续作业未出现拉丝或滴漏。

项目要点

• 客户行业：汽车电子
• 典型工件：压力传感器
• 胶水 / 流体：有机硅密封胶
• 工艺类型：密封粘接
• 推荐产品线：气动阀、供胶系统

说明：本案例为演示占位内容，用于展示栏目结构，请替换为真实项目数据后再对外推广。