医疗与耗材 · 微流控芯片密封粘接：含填料导热胶应用案例

项目背景

客户为医疗与耗材领域的设备集成商 / 制造企业，需要在「微流控芯片」上完成密封粘接工序，使用的胶水 / 流体为含填料导热胶。

工艺难点

胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。

解决方案

我们推荐 螺杆阀 + 传感器，并调整转子定子配合与流道结构，适配填料粒径。

实施效果

• 设备综合稼动率提升约 12%。
• 单次胶量 0.1 mL，出胶量偏差控制在 ±2% 以内。
• 生产节拍 0.4 s / 点，连续作业未出现拉丝或滴漏。

项目要点

• 客户行业：医疗与耗材
• 典型工件：微流控芯片
• 胶水 / 流体：含填料导热胶
• 工艺类型：密封粘接
• 推荐产品线：螺杆阀、传感器

说明：本案例为演示占位内容，用于展示栏目结构，请替换为真实项目数据后再对外推广。