新能源与储能 · CCS 集成母排点胶：导电银胶应用案例
新能源与储能领域CCS 集成母排的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，填料堵塞导致的停机次数由每周…
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半导体与封装 · CSP 芯片点胶：导电银胶应用案例
半导体与封装领域CSP 芯片的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次…
光电与显示 · 显示屏边框定量分装：导电银胶应用案例
光电与显示领域显示屏边框的定量分装工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，调机时间由 40 分钟缩短到 15 …
3C 消费电子 · TWS 耳机腔体点胶：导电银胶应用案例
3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次…
医疗与耗材 · 医用导管定量分装：导电银胶应用案例
医疗与耗材领域医用导管的定量分装工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分…
汽车电子 · ECU 控制器定量分装：导电银胶应用案例
汽车电子领域ECU 控制器的定量分装工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用气动阀、供胶系统，调机时间由 40 分钟缩短到 1…
新能源与储能 · 储能模组定量分装：有机硅密封胶应用案例
新能源与储能领域储能模组的定量分装工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，调机时间由 40 分钟缩短到…
半导体与封装 · 功率器件定量分装：有机硅密封胶应用案例
半导体与封装领域功率器件的定量分装工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用伺服推胶模块、螺杆阀，调机时间由 40 分钟缩短到 1…
3C 消费电子 · 摄像头模组定量分装：有机硅密封胶应用案例
3C 消费电子领域摄像头模组的定量分装工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用螺杆阀、点胶阀，调机时间由 40 分钟缩短到 15…
光电与显示 · LED 模组密封粘接：有机硅密封胶应用案例
光电与显示领域LED 模组的密封粘接工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机，调机时间由 40 分钟缩短到 1…
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