新能源与储能 · 电池 PACK 箱体底部填充：导热硅脂应用案例
新能源与储能领域电池 PACK 箱体的底部填充工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，溢胶与拉丝不良率…
NEWS
新闻资讯
产品动态、技术分享与行业观察。
半导体与封装 · 传感器芯片底部填充：导热硅脂应用案例
半导体与封装领域传感器芯片的底部填充工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用伺服推胶模块、螺杆阀，溢胶与拉丝不良率下降约 60%…
3C 消费电子 · 声学器件底部填充：导热硅脂应用案例
3C 消费电子领域声学器件的底部填充工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用螺杆阀、点胶阀，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
光电与显示 · 光学镜头座涂布：导热硅脂应用案例
光电与显示领域光学镜头座的涂布工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用点胶阀、分胶机，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3…
医疗与耗材 · 微流控芯片涂布：导热硅脂应用案例
医疗与耗材领域微流控芯片的涂布工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3…
汽车电子 · 车灯模组涂布：导热硅脂应用案例
汽车电子领域车灯模组的涂布工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用气动阀、供胶系统，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3%…
新能源与储能 · CCS 集成母排涂布：导热硅脂应用案例
新能源与储能领域CCS 集成母排的涂布工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，连续 8 小时作业胶量漂移控…
半导体与封装 · CSP 芯片涂布：双组份环氧胶应用案例
半导体与封装领域CSP 芯片的涂布工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±…
3C 消费电子 · TWS 耳机腔体涂布：双组份环氧胶应用案例
3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的涂布工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±…
光电与显示 · 显示屏边框灌封：双组份环氧胶应用案例
光电与显示领域显示屏边框的灌封工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3%…
扫码访问官网