3C 消费电子 · 手机中框结构件密封粘接：含填料导热胶应用案例

项目背景

客户为3C 消费电子领域的设备集成商 / 制造企业，需要在「手机中框结构件」上完成密封粘接工序，使用的胶水 / 流体为含填料导热胶。

工艺难点

单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。

解决方案

我们推荐 螺杆阀 + 点胶阀，并配置快速换型接口与参数配方，缩短调机时间。

实施效果

• 溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
• 单次胶量 0.1 mL，出胶量偏差控制在 ±3% 以内。
• 生产节拍 0.9 s / 点，连续作业未出现拉丝或滴漏。

项目要点

• 客户行业：3C 消费电子
• 典型工件：手机中框结构件
• 胶水 / 流体：含填料导热胶
• 工艺类型：密封粘接
• 推荐产品线：螺杆阀、点胶阀

说明：本案例为演示占位内容，用于展示栏目结构，请替换为真实项目数据后再对外推广。