半导体与封装 · 传感器芯片底部填充：导电银胶应用案例

项目背景

客户为半导体与封装领域的设备集成商 / 制造企业，需要在「传感器芯片」上完成底部填充工序，使用的胶水 / 流体为导电银胶。

工艺难点

微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。

解决方案

我们推荐 伺服推胶模块 + 螺杆阀，并改用计量型螺杆阀替代时间-压力控制，按容积输出胶量。

实施效果

• 溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
• 单次胶量 0.05 mL，出胶量偏差控制在 ±2% 以内。
• 生产节拍 0.4 s / 点，连续作业未出现拉丝或滴漏。

项目要点

• 客户行业：半导体与封装
• 典型工件：传感器芯片
• 胶水 / 流体：导电银胶
• 工艺类型：底部填充
• 推荐产品线：伺服推胶模块、螺杆阀

说明：本案例为演示占位内容，用于展示栏目结构，请替换为真实项目数据后再对外推广。