半导体与封装 · 传感器芯片灌封：UV 固化结构胶应用案例
半导体与封装领域传感器芯片的灌封工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用伺服推胶模块、螺杆阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 …
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3C 消费电子 · 声学器件灌封：UV 固化结构胶应用案例
3C 消费电子领域声学器件的灌封工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用螺杆阀、点胶阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为…
光电与显示 · 光学镜头座点胶：UV 固化结构胶应用案例
光电与显示领域光学镜头座的点胶工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用点胶阀、分胶机，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降…
医疗与耗材 · 微流控芯片点胶：UV 固化结构胶应用案例
医疗与耗材领域微流控芯片的点胶工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降…
汽车电子 · 车灯模组点胶：导电银胶应用案例
汽车电子领域车灯模组的点胶工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用气动阀、供胶系统，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为…
新能源与储能 · CCS 集成母排点胶：导电银胶应用案例
新能源与储能领域CCS 集成母排的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，填料堵塞导致的停机次数由每周…
半导体与封装 · CSP 芯片点胶：导电银胶应用案例
半导体与封装领域CSP 芯片的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次…
光电与显示 · 显示屏边框定量分装：导电银胶应用案例
光电与显示领域显示屏边框的定量分装工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，调机时间由 40 分钟缩短到 15 …
3C 消费电子 · TWS 耳机腔体点胶：导电银胶应用案例
3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次…
医疗与耗材 · 医用导管定量分装：导电银胶应用案例
医疗与耗材领域医用导管的定量分装工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分…
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