半导体与封装 · CSP 芯片涂布：聚氨酯灌封胶应用案例
半导体与封装领域CSP 芯片的涂布工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±…
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3C 消费电子 · TWS 耳机腔体涂布：聚氨酯灌封胶应用案例
3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的涂布工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±…
光电与显示 · 显示屏边框灌封：含填料导热胶应用案例
光电与显示领域显示屏边框的灌封工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3%…
医疗与耗材 · 医用导管灌封：含填料导热胶应用案例
医疗与耗材领域医用导管的灌封工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% …
汽车电子 · ECU 控制器灌封：含填料导热胶应用案例
汽车电子领域ECU 控制器的灌封工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用气动阀、供胶系统，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±…
新能源与储能 · 储能模组灌封：含填料导热胶应用案例
新能源与储能领域储能模组的灌封工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，出胶量重复性由 ±5% 提升至 …
半导体与封装 · 功率器件灌封：含填料导热胶应用案例
半导体与封装领域功率器件的灌封工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用伺服推胶模块、螺杆阀，出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2…
3C 消费电子 · 摄像头模组灌封：含填料导热胶应用案例
3C 消费电子领域摄像头模组的灌封工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用螺杆阀、点胶阀，出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2%…
光电与显示 · LED 模组点胶：含填料导热胶应用案例
光电与显示领域LED 模组的点胶工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机，出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2…
医疗与耗材 · 体外诊断试剂卡点胶：导热硅脂应用案例
医疗与耗材领域体外诊断试剂卡的点胶工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用螺杆阀、传感器，出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±…
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