半导体与封装 · 功率器件底部填充：导热硅脂应用案例

项目背景

客户为半导体与封装领域的设备集成商 / 制造企业，需要在「功率器件」上完成底部填充工序，使用的胶水 / 流体为导热硅脂。

工艺难点

连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。

解决方案

我们推荐 伺服推胶模块 + 螺杆阀，并伺服推胶模块按可编程速度曲线挤出，保持恒定挤出速度。

实施效果

• 灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。
• 单次胶量 0.02 mL，出胶量偏差控制在 ±2% 以内。
• 生产节拍 0.4 s / 点，连续作业未出现拉丝或滴漏。

项目要点

• 客户行业：半导体与封装
• 典型工件：功率器件
• 胶水 / 流体：导热硅脂
• 工艺类型：底部填充
• 推荐产品线：伺服推胶模块、螺杆阀

说明：本案例为演示占位内容，用于展示栏目结构，请替换为真实项目数据后再对外推广。