半导体与封装 · CSP 芯片密封粘接：含填料导热胶应用案例

项目背景

客户为半导体与封装领域的设备集成商 / 制造企业，需要在「CSP 芯片」上完成密封粘接工序，使用的胶水 / 流体为含填料导热胶。

工艺难点

节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。

解决方案

我们推荐 伺服推胶模块 + 螺杆阀，并增加稳压供胶与压盘泵连续供料，抑制压力波动。

实施效果

• 灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。
• 单次胶量 0.008 mL，出胶量偏差控制在 ±2% 以内。
• 生产节拍 1.0 s / 点，连续作业未出现拉丝或滴漏。

项目要点

• 客户行业：半导体与封装
• 典型工件：CSP 芯片
• 胶水 / 流体：含填料导热胶
• 工艺类型：密封粘接
• 推荐产品线：伺服推胶模块、螺杆阀

说明：本案例为演示占位内容，用于展示栏目结构，请替换为真实项目数据后再对外推广。