光电与显示 · 导光板组件底部填充：导电银胶应用案例

项目背景

客户为光电与显示领域的设备集成商 / 制造企业，需要在「导光板组件」上完成底部填充工序，使用的胶水 / 流体为导电银胶。

工艺难点

灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。

解决方案

我们推荐 点胶阀 + 分胶机，并伺服推胶模块按可编程速度曲线挤出，保持恒定挤出速度。

实施效果

• 溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
• 单次胶量 4 mL，出胶量偏差控制在 ±2% 以内。
• 生产节拍 0.8 s / 点，连续作业未出现拉丝或滴漏。

项目要点

• 客户行业：光电与显示
• 典型工件：导光板组件
• 胶水 / 流体：导电银胶
• 工艺类型：底部填充
• 推荐产品线：点胶阀、分胶机

说明：本案例为演示占位内容，用于展示栏目结构，请替换为真实项目数据后再对外推广。