应用案例

共 201 条内容

• 04.04 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 微流控芯片点胶：UV 固化结构胶应用案例

  医疗与耗材领域微流控芯片的点胶工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 04.02 2026 应用案例

  汽车电子 · 车灯模组点胶：导电银胶应用案例

  汽车电子领域车灯模组的点胶工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用气动阀、供胶系统，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 03.30 2026 应用案例

  新能源与储能 · CCS 集成母排点胶：导电银胶应用案例

  新能源与储能领域CCS 集成母排的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 03.27 2026 应用案例

  半导体与封装 · CSP 芯片点胶：导电银胶应用案例

  半导体与封装领域CSP 芯片的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 03.25 2026 应用案例

  光电与显示 · 显示屏边框定量分装：导电银胶应用案例

  光电与显示领域显示屏边框的定量分装工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。

• 03.25 2026 应用案例

  3C 消费电子 · TWS 耳机腔体点胶：导电银胶应用案例

  3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的点胶工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 03.23 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 医用导管定量分装：导电银胶应用案例

  医疗与耗材领域医用导管的定量分装工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。

• 03.22 2026 应用案例

  汽车电子 · ECU 控制器定量分装：导电银胶应用案例

  汽车电子领域ECU 控制器的定量分装工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用气动阀、供胶系统，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。