应用案例

共 201 条内容

• 09.10 2026 应用案例

  半导体与封装 · 功率器件底部填充：聚氨酯灌封胶应用案例

  半导体与封装领域功率器件的底部填充工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用伺服推胶模块、螺杆阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。

• 09.10 2026 应用案例

  3C 消费电子 · 摄像头模组底部填充：聚氨酯灌封胶应用案例

  3C 消费电子领域摄像头模组的底部填充工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用螺杆阀、点胶阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。

• 09.08 2026 应用案例

  光电与显示 · LED 模组涂布：聚氨酯灌封胶应用案例

  光电与显示领域LED 模组的涂布工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。

• 09.07 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 体外诊断试剂卡涂布：聚氨酯灌封胶应用案例

  医疗与耗材领域体外诊断试剂卡的涂布工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用螺杆阀、传感器，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。

• 09.05 2026 应用案例

  汽车电子 · 压力传感器涂布：含填料导热胶应用案例

  汽车电子领域压力传感器的涂布工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用气动阀、供胶系统，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。

• 09.02 2026 应用案例

  新能源与储能 · 方形电芯涂布：含填料导热胶应用案例

  新能源与储能领域方形电芯的涂布工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。

• 08.30 2026 应用案例

  半导体与封装 · BGA 封装基板涂布：含填料导热胶应用案例

  半导体与封装领域BGA 封装基板的涂布工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用伺服推胶模块、螺杆阀，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。

• 08.28 2026 应用案例

  光电与显示 · 导光板组件灌封：含填料导热胶应用案例

  光电与显示领域导光板组件的灌封工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用点胶阀、分胶机，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。