应用案例

共 201 条内容

• 08.28 2026 应用案例

  3C 消费电子 · 手机中框结构件涂布：含填料导热胶应用案例

  3C 消费电子领域手机中框结构件的涂布工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用螺杆阀、点胶阀，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。

• 08.26 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 采样拭子管灌封：含填料导热胶应用案例

  医疗与耗材领域采样拭子管的灌封工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用螺杆阀、传感器，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。

• 08.25 2026 应用案例

  汽车电子 · 线束连接器灌封：含填料导热胶应用案例

  汽车电子领域线束连接器的灌封工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用气动阀、供胶系统，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。

• 08.23 2026 应用案例

  新能源与储能 · 电池 PACK 箱体灌封：导热硅脂应用案例

  新能源与储能领域电池 PACK 箱体的灌封工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 08.20 2026 应用案例

  半导体与封装 · 传感器芯片灌封：导热硅脂应用案例

  半导体与封装领域传感器芯片的灌封工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用伺服推胶模块、螺杆阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 08.17 2026 应用案例

  3C 消费电子 · 声学器件灌封：导热硅脂应用案例

  3C 消费电子领域声学器件的灌封工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用螺杆阀、点胶阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 08.15 2026 应用案例

  光电与显示 · 光学镜头座点胶：导热硅脂应用案例

  光电与显示领域光学镜头座的点胶工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用点胶阀、分胶机，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。

• 08.15 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 微流控芯片点胶：导热硅脂应用案例

  医疗与耗材领域微流控芯片的点胶工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为每月 1 次。