应用案例

共 201 条内容

• 07.30 2026 应用案例

  半导体与封装 · 功率器件定量分装：双组份环氧胶应用案例

  半导体与封装领域功率器件的定量分装工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用伺服推胶模块、螺杆阀，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。

• 07.28 2026 应用案例

  3C 消费电子 · 摄像头模组定量分装：UV 固化结构胶应用案例

  3C 消费电子领域摄像头模组的定量分装工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用螺杆阀、点胶阀，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。

• 07.25 2026 应用案例

  光电与显示 · LED 模组密封粘接：UV 固化结构胶应用案例

  光电与显示领域LED 模组的密封粘接工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。

• 07.23 2026 应用案例

  伺服推胶模块的典型应用场景

  当气动推胶难以满足稳定性与速度控制要求时，伺服方案往往是更合适的选择。

• 07.22 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 体外诊断试剂卡密封粘接：UV 固化结构胶应用案例

  医疗与耗材领域体外诊断试剂卡的密封粘接工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用螺杆阀、传感器，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。

• 07.20 2026 应用案例

  新能源与储能 · 方形电芯密封粘接：UV 固化结构胶应用案例

  新能源与储能领域方形电芯的密封粘接工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。

• 07.20 2026 应用案例

  汽车电子 · 压力传感器密封粘接：UV 固化结构胶应用案例

  汽车电子领域压力传感器的密封粘接工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用气动阀、供胶系统，调机时间由 40 分钟缩短到 15 分钟以内。

• 07.18 2026 应用案例

  半导体与封装 · BGA 封装基板密封粘接：UV 固化结构胶应用案例

  半导体与封装领域BGA 封装基板的密封粘接工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用伺服推胶模块、螺杆阀，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。