光电与显示 · LED 模组点胶:瞬干胶应用案例
光电与显示领域LED 模组的点胶工序:胶水粘度高、阻力大,气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2…
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产品动态、技术分享与行业观察。
光电与显示领域LED 模组的点胶工序:胶水粘度高、阻力大,气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2…
3C 消费电子领域摄像头模组的灌封工序:连续作业中供胶压力波动,导致胶量漂移。采用螺杆阀、点胶阀,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2%…
医疗与耗材领域体外诊断试剂卡的点胶工序:胶水粘度高、阻力大,气动挤出速度衰减明显。采用螺杆阀、传感器,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±…
汽车电子领域压力传感器的点胶工序:胶水粘度高、阻力大,气动挤出速度衰减明显。采用气动阀、供胶系统,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2%…
新能源与储能领域方形电芯的点胶工序:单点胶量小且要求重复性高,溢胶与拉丝风险大。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机,出胶量重复性由 ±5% 提…
半导体与封装领域BGA 封装基板的点胶工序:单点胶量小且要求重复性高,溢胶与拉丝风险大。采用伺服推胶模块、螺杆阀,出胶量重复性由 ±5%…
3C 消费电子领域手机中框结构件的点胶工序:单点胶量小且要求重复性高,溢胶与拉丝风险大。采用螺杆阀、点胶阀,出胶量重复性由 ±5% 提升…
光电与显示领域导光板组件的定量分装工序:灌封量大,气泡与缺胶难以兼顾。采用点胶阀、分胶机,设备综合稼动率提升约 12%。
医疗与耗材领域采样拭子管的定量分装工序:灌封量大,气泡与缺胶难以兼顾。采用螺杆阀、传感器,设备综合稼动率提升约 12%。
汽车电子领域线束连接器的定量分装工序:灌封量大,气泡与缺胶难以兼顾。采用气动阀、供胶系统,设备综合稼动率提升约 12%。