应用案例

共 201 条内容

• 07.02 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 微流控芯片涂布：有机硅密封胶应用案例

  医疗与耗材领域微流控芯片的涂布工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% 以内。

• 06.29 2026 应用案例

  汽车电子 · 车灯模组涂布：有机硅密封胶应用案例

  汽车电子领域车灯模组的涂布工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用气动阀、供胶系统，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% 以内。

• 06.26 2026 应用案例

  新能源与储能 · CCS 集成母排涂布：有机硅密封胶应用案例

  新能源与储能领域CCS 集成母排的涂布工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% 以内。

• 06.24 2026 应用案例

  半导体与封装 · CSP 芯片涂布：有机硅密封胶应用案例

  半导体与封装领域CSP 芯片的涂布工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% 以内。

• 06.24 2026 应用案例

  3C 消费电子 · TWS 耳机腔体涂布：有机硅密封胶应用案例

  3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的涂布工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% 以内。

• 06.22 2026 应用案例

  光电与显示 · 显示屏边框灌封：有机硅密封胶应用案例

  光电与显示领域显示屏边框的灌封工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% 以内。

• 06.21 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 医用导管灌封：有机硅密封胶应用案例

  医疗与耗材领域医用导管的灌封工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% 以内。

• 06.19 2026 应用案例

  汽车电子 · ECU 控制器灌封：瞬干胶应用案例

  汽车电子领域ECU 控制器的灌封工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用气动阀、供胶系统，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% 以内。