新能源与储能 · 电池 PACK 箱体定量分装：聚氨酯灌封胶应用案例
新能源与储能领域电池 PACK 箱体的定量分装工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，设备综合稼动率提…
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半导体与封装 · 传感器芯片定量分装：含填料导热胶应用案例
半导体与封装领域传感器芯片的定量分装工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用伺服推胶模块、螺杆阀，设备综合稼动率提升约 12%。…
3C 消费电子 · 声学器件定量分装：含填料导热胶应用案例
3C 消费电子领域声学器件的定量分装工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用螺杆阀、点胶阀，设备综合稼动率提升约 12%。
光电与显示 · 光学镜头座密封粘接：含填料导热胶应用案例
光电与显示领域光学镜头座的密封粘接工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用点胶阀、分胶机，设备综合稼动率提升约 12%。
医疗与耗材 · 微流控芯片密封粘接：含填料导热胶应用案例
医疗与耗材领域微流控芯片的密封粘接工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，设备综合稼动率提升约 12%。
汽车电子 · 车灯模组密封粘接：含填料导热胶应用案例
汽车电子领域车灯模组的密封粘接工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用气动阀、供胶系统，设备综合稼动率提升约 12%。
新能源与储能 · CCS 集成母排密封粘接：含填料导热胶应用案例
新能源与储能领域CCS 集成母排的密封粘接工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，灌封气泡不良率由 4% …
半导体与封装 · CSP 芯片密封粘接：含填料导热胶应用案例
半导体与封装领域CSP 芯片的密封粘接工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1…
3C 消费电子 · TWS 耳机腔体密封粘接：导热硅脂应用案例
3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的密封粘接工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1…
光电与显示 · 显示屏边框底部填充：导热硅脂应用案例
光电与显示领域显示屏边框的底部填充工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% …
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