应用案例

共 201 条内容

• 05.16 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 微流控芯片密封粘接：含填料导热胶应用案例

  医疗与耗材领域微流控芯片的密封粘接工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，设备综合稼动率提升约 12%。

• 05.16 2026 应用案例

  汽车电子 · 车灯模组密封粘接：含填料导热胶应用案例

  汽车电子领域车灯模组的密封粘接工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用气动阀、供胶系统，设备综合稼动率提升约 12%。

• 05.14 2026 应用案例

  新能源与储能 · CCS 集成母排密封粘接：含填料导热胶应用案例

  新能源与储能领域CCS 集成母排的密封粘接工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。

• 05.13 2026 应用案例

  半导体与封装 · CSP 芯片密封粘接：含填料导热胶应用案例

  半导体与封装领域CSP 芯片的密封粘接工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。

• 05.11 2026 应用案例

  3C 消费电子 · TWS 耳机腔体密封粘接：导热硅脂应用案例

  3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的密封粘接工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。

• 05.08 2026 应用案例

  光电与显示 · 显示屏边框底部填充：导热硅脂应用案例

  光电与显示领域显示屏边框的底部填充工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。

• 05.05 2026 应用案例

  医疗与耗材 · 医用导管底部填充：导热硅脂应用案例

  医疗与耗材领域医用导管的底部填充工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。

• 05.03 2026 应用案例

  新能源与储能 · 储能模组底部填充：导热硅脂应用案例

  新能源与储能领域储能模组的底部填充工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以下。