半导体与封装 · BGA 封装基板点胶：聚氨酯灌封胶应用案例

项目背景

客户为半导体与封装领域的设备集成商 / 制造企业，需要在「BGA 封装基板」上完成点胶工序，使用的胶水 / 流体为聚氨酯灌封胶。

工艺难点

单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。

解决方案

我们推荐 伺服推胶模块 + 螺杆阀，并采用精密点胶阀配回吸结构，配合伺服三轴匀速涂布。

实施效果

• 出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2% 以内。
• 单次胶量 1.5 mL，出胶量偏差控制在 ±2% 以内。
• 生产节拍 0.4 s / 点，连续作业未出现拉丝或滴漏。

项目要点

• 客户行业：半导体与封装
• 典型工件：BGA 封装基板
• 胶水 / 流体：聚氨酯灌封胶
• 工艺类型：点胶
• 推荐产品线：伺服推胶模块、螺杆阀

说明：本案例为演示占位内容，用于展示栏目结构，请替换为真实项目数据后再对外推广。