新能源与储能 · 电池 PACK 箱体灌封:有机硅密封胶应用案例
新能源与储能领域电池 PACK 箱体的灌封工序:微升级胶量分配,材料昂贵,不允许浪费。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机,填料堵塞导致的停机次…
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产品动态、技术分享与行业观察。
新能源与储能领域电池 PACK 箱体的灌封工序:微升级胶量分配,材料昂贵,不允许浪费。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机,填料堵塞导致的停机次…
汽车电子领域线束连接器的灌封工序:灌封量大,气泡与缺胶难以兼顾。采用气动阀、供胶系统,胶量利用率提升约 8%,材料浪费明显减少。
半导体与封装领域传感器芯片的灌封工序:微升级胶量分配,材料昂贵,不允许浪费。采用伺服推胶模块、螺杆阀,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 …
3C 消费电子领域声学器件的灌封工序:微升级胶量分配,材料昂贵,不允许浪费。采用螺杆阀、点胶阀,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为…
光电与显示领域光学镜头座的点胶工序:胶线宽度与厚度需长期稳定,边缘不允许爬胶。采用点胶阀、分胶机,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降…
医疗与耗材领域微流控芯片的点胶工序:胶线宽度与厚度需长期稳定,边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降…
汽车电子领域车灯模组的点胶工序:胶线宽度与厚度需长期稳定,边缘不允许爬胶。采用气动阀、供胶系统,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为…
新能源与储能领域CCS 集成母排的点胶工序:节拍紧,换型频繁,调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机,填料堵塞导致的停机次数由每周…
半导体与封装领域CSP 芯片的点胶工序:节拍紧,换型频繁,调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次…
3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的点胶工序:节拍紧,换型频繁,调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次…