半导体与封装 · BGA 封装基板密封粘接：含填料导热胶应用案例
半导体与封装领域BGA 封装基板的密封粘接工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用伺服推胶模块、螺杆阀，溢胶与拉丝不良率下…
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光电与显示 · 导光板组件底部填充：含填料导热胶应用案例
光电与显示领域导光板组件的底部填充工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用点胶阀、分胶机，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
3C 消费电子 · 手机中框结构件密封粘接：含填料导热胶应用案例
3C 消费电子领域手机中框结构件的密封粘接工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用螺杆阀、点胶阀，溢胶与拉丝不良率下降约 …
医疗与耗材 · 采样拭子管底部填充：含填料导热胶应用案例
医疗与耗材领域采样拭子管的底部填充工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用螺杆阀、传感器，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
汽车电子 · 线束连接器底部填充：含填料导热胶应用案例
汽车电子领域线束连接器的底部填充工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用气动阀、供胶系统，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
新能源与储能 · 电池 PACK 箱体底部填充：导热硅脂应用案例
新能源与储能领域电池 PACK 箱体的底部填充工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，溢胶与拉丝不良率…
半导体与封装 · 传感器芯片底部填充：导热硅脂应用案例
半导体与封装领域传感器芯片的底部填充工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用伺服推胶模块、螺杆阀，溢胶与拉丝不良率下降约 60%…
3C 消费电子 · 声学器件底部填充：导热硅脂应用案例
3C 消费电子领域声学器件的底部填充工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用螺杆阀、点胶阀，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
光电与显示 · 光学镜头座涂布：导热硅脂应用案例
光电与显示领域光学镜头座的涂布工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用点胶阀、分胶机，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3…
医疗与耗材 · 微流控芯片涂布：导热硅脂应用案例
医疗与耗材领域微流控芯片的涂布工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3…
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