新闻资讯 – 第 7 页 – 埃姆特科技

半导体与封装领域BGA 封装基板的点胶工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用伺服推胶模块、螺杆阀，出胶量重复性由 ±5%…

3C 消费电子领域手机中框结构件的点胶工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用螺杆阀、点胶阀，出胶量重复性由 ±5% 提升…

光电与显示领域导光板组件的定量分装工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用点胶阀、分胶机，设备综合稼动率提升约 12%。

医疗与耗材领域采样拭子管的定量分装工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用螺杆阀、传感器，设备综合稼动率提升约 12%。

汽车电子领域线束连接器的定量分装工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用气动阀、供胶系统，设备综合稼动率提升约 12%。

新能源与储能领域电池 PACK 箱体的定量分装工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，设备综合稼动率提…

半导体与封装领域传感器芯片的定量分装工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用伺服推胶模块、螺杆阀，设备综合稼动率提升约 12%。…

3C 消费电子领域声学器件的定量分装工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用螺杆阀、点胶阀，设备综合稼动率提升约 12%。

光电与显示领域光学镜头座的密封粘接工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用点胶阀、分胶机，设备综合稼动率提升约 12%。

医疗与耗材领域微流控芯片的密封粘接工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器，设备综合稼动率提升约 12%。