医疗与耗材 · 医用导管灌封:双组份环氧胶应用案例
医疗与耗材领域医用导管的灌封工序:含颗粒填料易沉降,长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器,连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% …
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产品动态、技术分享与行业观察。
医疗与耗材领域医用导管的灌封工序:含颗粒填料易沉降,长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器,连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±3% …
汽车电子领域ECU 控制器的灌封工序:含颗粒填料易沉降,长时间停机后出现堵塞。采用气动阀、供胶系统,连续 8 小时作业胶量漂移控制在 ±…
新能源与储能领域储能模组的灌封工序:连续作业中供胶压力波动,导致胶量漂移。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机,出胶量重复性由 ±5% 提升至 …
半导体与封装领域功率器件的灌封工序:连续作业中供胶压力波动,导致胶量漂移。采用伺服推胶模块、螺杆阀,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2…
3C 消费电子领域摄像头模组的灌封工序:连续作业中供胶压力波动,导致胶量漂移。采用螺杆阀、点胶阀,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2%…
光电与显示领域LED 模组的点胶工序:胶水粘度高、阻力大,气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2…
医疗与耗材领域体外诊断试剂卡的点胶工序:胶水粘度高、阻力大,气动挤出速度衰减明显。采用螺杆阀、传感器,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±…
新能源与储能领域方形电芯的点胶工序:单点胶量小且要求重复性高,溢胶与拉丝风险大。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机,出胶量重复性由 ±5% 提…
汽车电子领域压力传感器的点胶工序:胶水粘度高、阻力大,气动挤出速度衰减明显。采用气动阀、供胶系统,出胶量重复性由 ±5% 提升至 ±2%…
半导体与封装领域BGA 封装基板的点胶工序:单点胶量小且要求重复性高,溢胶与拉丝风险大。采用伺服推胶模块、螺杆阀,出胶量重复性由 ±5%…