3C 消费电子 · 摄像头模组定量分装：聚氨酯灌封胶应用案例
3C 消费电子领域摄像头模组的定量分装工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用螺杆阀、点胶阀，调机时间由 40 分钟缩短到 15…
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光电与显示 · LED 模组密封粘接：聚氨酯灌封胶应用案例
光电与显示领域LED 模组的密封粘接工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机，调机时间由 40 分钟缩短到 1…
医疗与耗材 · 体外诊断试剂卡密封粘接：聚氨酯灌封胶应用案例
医疗与耗材领域体外诊断试剂卡的密封粘接工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用螺杆阀、传感器，调机时间由 40 分钟缩短到 …
汽车电子 · 压力传感器密封粘接：含填料导热胶应用案例
汽车电子领域压力传感器的密封粘接工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用气动阀、供胶系统，调机时间由 40 分钟缩短到 15…
新能源与储能 · 方形电芯密封粘接：含填料导热胶应用案例
新能源与储能领域方形电芯的密封粘接工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，溢胶与拉丝不良率下降约…
半导体与封装 · BGA 封装基板密封粘接：含填料导热胶应用案例
半导体与封装领域BGA 封装基板的密封粘接工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用伺服推胶模块、螺杆阀，溢胶与拉丝不良率下…
光电与显示 · 导光板组件底部填充：含填料导热胶应用案例
光电与显示领域导光板组件的底部填充工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用点胶阀、分胶机，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
3C 消费电子 · 手机中框结构件密封粘接：含填料导热胶应用案例
3C 消费电子领域手机中框结构件的密封粘接工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用螺杆阀、点胶阀，溢胶与拉丝不良率下降约 …
医疗与耗材 · 采样拭子管底部填充：含填料导热胶应用案例
医疗与耗材领域采样拭子管的底部填充工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用螺杆阀、传感器，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
汽车电子 · 线束连接器底部填充：含填料导热胶应用案例
汽车电子领域线束连接器的底部填充工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用气动阀、供胶系统，溢胶与拉丝不良率下降约 60%。
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