新能源与储能 · 方形电芯涂布：导电银胶应用案例
新能源与储能领域方形电芯的涂布工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，胶量利用率提升约 8%，材…
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半导体与封装 · BGA 封装基板涂布：导电银胶应用案例
半导体与封装领域BGA 封装基板的涂布工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用伺服推胶模块、螺杆阀，胶量利用率提升约 8%…
3C 消费电子 · 手机中框结构件涂布：有机硅密封胶应用案例
3C 消费电子领域手机中框结构件的涂布工序：单点胶量小且要求重复性高，溢胶与拉丝风险大。采用螺杆阀、点胶阀，胶量利用率提升约 8%，材料…
光电与显示 · 导光板组件灌封：有机硅密封胶应用案例
光电与显示领域导光板组件的灌封工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用点胶阀、分胶机，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。
医疗与耗材 · 采样拭子管灌封：有机硅密封胶应用案例
医疗与耗材领域采样拭子管的灌封工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用螺杆阀、传感器，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。
新能源与储能 · 电池 PACK 箱体灌封：有机硅密封胶应用案例
新能源与储能领域电池 PACK 箱体的灌封工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，填料堵塞导致的停机次…
汽车电子 · 线束连接器灌封：有机硅密封胶应用案例
汽车电子领域线束连接器的灌封工序：灌封量大，气泡与缺胶难以兼顾。采用气动阀、供胶系统，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减少。
半导体与封装 · 传感器芯片灌封：有机硅密封胶应用案例
半导体与封装领域传感器芯片的灌封工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用伺服推胶模块、螺杆阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 …
3C 消费电子 · 声学器件灌封：有机硅密封胶应用案例
3C 消费电子领域声学器件的灌封工序：微升级胶量分配，材料昂贵，不允许浪费。采用螺杆阀、点胶阀，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为…
光电与显示 · 光学镜头座点胶：瞬干胶应用案例
光电与显示领域光学镜头座的点胶工序：胶线宽度与厚度需长期稳定，边缘不允许爬胶。采用点胶阀、分胶机，填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降…
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