医疗与耗材 · 微流控芯片点胶:瞬干胶应用案例
医疗与耗材领域微流控芯片的点胶工序:胶线宽度与厚度需长期稳定,边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降…
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产品动态、技术分享与行业观察。
医疗与耗材领域微流控芯片的点胶工序:胶线宽度与厚度需长期稳定,边缘不允许爬胶。采用螺杆阀、传感器,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降…
汽车电子领域车灯模组的点胶工序:胶线宽度与厚度需长期稳定,边缘不允许爬胶。采用气动阀、供胶系统,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次降为…
新能源与储能领域CCS 集成母排的点胶工序:节拍紧,换型频繁,调机时间被压缩。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机,填料堵塞导致的停机次数由每周…
半导体与封装领域CSP 芯片的点胶工序:节拍紧,换型频繁,调机时间被压缩。采用伺服推胶模块、螺杆阀,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次…
3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的点胶工序:节拍紧,换型频繁,调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀,填料堵塞导致的停机次数由每周 3 次…
光电与显示领域显示屏边框的定量分装工序:含颗粒填料易沉降,长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机,调机时间由 40 分钟缩短到 15 …
医疗与耗材领域医用导管的定量分装工序:含颗粒填料易沉降,长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器,调机时间由 40 分钟缩短到 15 分…
汽车电子领域ECU 控制器的定量分装工序:含颗粒填料易沉降,长时间停机后出现堵塞。采用气动阀、供胶系统,调机时间由 40 分钟缩短到 1…
新能源与储能领域储能模组的定量分装工序:连续作业中供胶压力波动,导致胶量漂移。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机,调机时间由 40 分钟缩短到…
半导体与封装领域功率器件的定量分装工序:连续作业中供胶压力波动,导致胶量漂移。采用伺服推胶模块、螺杆阀,调机时间由 40 分钟缩短到 1…