3C 消费电子 · TWS 耳机腔体密封粘接：UV 固化结构胶应用案例
3C 消费电子领域TWS 耳机腔体的密封粘接工序：节拍紧，换型频繁，调机时间被压缩。采用螺杆阀、点胶阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1…
NEWS
新闻资讯
产品动态、技术分享与行业观察。
光电与显示 · 显示屏边框底部填充：UV 固化结构胶应用案例
光电与显示领域显示屏边框的底部填充工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用点胶阀、分胶机，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% …
医疗与耗材 · 医用导管底部填充：UV 固化结构胶应用案例
医疗与耗材领域医用导管的底部填充工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用螺杆阀、传感器，灌封气泡不良率由 4% 降至 1% 以…
汽车电子 · ECU 控制器底部填充：UV 固化结构胶应用案例
汽车电子领域ECU 控制器的底部填充工序：含颗粒填料易沉降，长时间停机后出现堵塞。采用气动阀、供胶系统，灌封气泡不良率由 4% 降至 1…
新能源与储能 · 储能模组底部填充：UV 固化结构胶应用案例
新能源与储能领域储能模组的底部填充工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用供胶系统、螺杆阀、分胶机，灌封气泡不良率由 4% 降至…
半导体与封装 · 功率器件底部填充：导电银胶应用案例
半导体与封装领域功率器件的底部填充工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用伺服推胶模块、螺杆阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1…
3C 消费电子 · 摄像头模组底部填充：导电银胶应用案例
3C 消费电子领域摄像头模组的底部填充工序：连续作业中供胶压力波动，导致胶量漂移。采用螺杆阀、点胶阀，灌封气泡不良率由 4% 降至 1%…
光电与显示 · LED 模组涂布：导电银胶应用案例
光电与显示领域LED 模组的涂布工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用点胶阀、分胶机，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显…
医疗与耗材 · 体外诊断试剂卡涂布：导电银胶应用案例
医疗与耗材领域体外诊断试剂卡的涂布工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用螺杆阀、传感器，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明…
汽车电子 · 压力传感器涂布：导电银胶应用案例
汽车电子领域压力传感器的涂布工序：胶水粘度高、阻力大，气动挤出速度衰减明显。采用气动阀、供胶系统，胶量利用率提升约 8%，材料浪费明显减…
扫码访问官网